其實FPC不僅是可以撓曲的電路板，同時它也是連成立體線路結構的重要設計方式，這種結構搭配其他電子產品設計，可以構建出各式各樣不同的應用，因此，從這點來看，FPC與硬板是非常不同的。
對于硬板而言，除非以灌膜膠的方式將線路做出立體的形式，否則電路板在一般狀況下都是平面式的。因此要充分利用立體空間，FPC就是一個良好的解決方案。以硬板而言，目前常見的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以轉接設計就可以做出類似結構，且在方向性設計也較有彈性。利用一片連接FPC，可以將兩片硬板連接成一組平行線路系統，也可以轉折成任何角度來適應不同產品外形設計。
FPC當然可以采用端子連接方式進行線路連接，但也可以采用軟硬板避開這些連接機構，一片單一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連接。這種做法少了連接器及端子干擾，可以提升信號品質及產品信賴度。圖所示為多片硬板與FPC架構出來的軟硬板。
FPC因為材料特性而可以做出最薄的電路板，而薄型化正是目前電子業最重要的訴求之一。因為FPC 是用薄膜材料進行電路制作，因此也是未來電子產業中薄型設計的重要素材。由于塑膠材料傳熱性十分差，因此愈薄的塑膠基材對熱散失就愈有利。一般FPC厚度與硬板差距都在數十倍以上，因此散熱速率也就有數十倍差距。軟板有這樣特色，因此這類高瓦數零件FPC組裝產品，很多都會貼附金屬板用以提高散熱效果。
對FPC而言，重要特色之一是當焊點距離接近而熱應力較大時，可以因為FPC彈性特質而降低接點間應力破壞。這種優點尤其對一些表面貼裝可以吸收其熱應力，這種問題就會降低許多。
